Добрый день, Даниил.
Видел вашу картинку, но её достоверность вызывает большие сомнения. Насколько мне сейчас известно, только AMD наносит под крышку своих процессоров припой. Intel улучшила термоинтерфейс начиная с 8-го поколения процессоров, но это до сих пор "терможвачка".
Скальпировать процессор с припоем практически невозможно, а раз такие эксперименты успешно проводятся, то это косвенно говорит о том, что под крышкой всё таки не припой.
Сомневаюсь, что Вы будете гнать в хвост и гриву процессор до такой степени, чтобы скальпирование имело смысл, поэтому предлагаю оставить всё как есть.
стоит, поменяйте термо-пасту и да разгон проведите это вам поможет как минимум. можете обратится к специалисту и он вам поможет я вам практически помочь не смогу.